F17.5G手机新材料应用

论 坛 主 题：    5G通讯蓄势待发，5G手机外壳材料、结构材料、表面处理工艺在新的使用场景下，如高导热散热、电磁屏蔽、信号接收传输等，将会有哪些新的材质与工艺革新？

分论坛名誉主席：
          丁文江   中国工程院院士
分论坛主席：

赵文丰   深圳市赛瑞产业研究有限公司

分论坛秘书长：

王淑萍   深圳市赛瑞产业研究有限公司
江兵华   深圳市赛瑞产业研究有限公司

分论坛联系人：

姓   名：江兵华  
单   位：深圳市赛瑞产业研究有限公司
电   话：13249883553 
邮   箱：jiang.binghua@cele.me

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